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    清華教授帶領(lǐng)研發(fā) 首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)正式進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線
    來(lái)源:清華大學(xué)新聞網(wǎng) | 作者:Ada | 發(fā)布時(shí)間: 2021-10-06 | 1775 次瀏覽 | 分享到:

    近日,由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)(Versatile-GP300)正式出機(jī),發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。該裝備是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華海清科”)繼解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題后的又一突破性成果,將應(yīng)用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線,滿(mǎn)足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

    IC裝備新品:12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300

    Versatile-GP300解決先進(jìn)IC制造超精密減薄“卡脖子”問(wèn)題

    12英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻高,長(zhǎng)期被國(guó)外廠商高度壟斷,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。為了突破減薄裝備領(lǐng)域技術(shù)瓶頸,路新春教授帶領(lǐng)華海清科利用其在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),不斷探索和開(kāi)拓新方向,集中力量開(kāi)展超精密減薄理論與技術(shù)研究,攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù),研制出首臺(tái)用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機(jī),解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。

    9月27日 首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)正式出貨

    二十余年如一日,支撐我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)學(xué)研發(fā)展

    面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,路新春教授團(tuán)隊(duì)自2000年起開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)基礎(chǔ)研究,承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng),成功孵化華海清科并研制出我國(guó)第一臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品,整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn),并具備14-7nm工藝拓展能力,創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄。累計(jì)超過(guò)110余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線,市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列。系列成果填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,打破了國(guó)際巨頭壟斷,首次實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。




    源文地址:https://www.tsinghua.edu.cn/info/1175/87517.htm ,略有刪減

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