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本季度，中國封測企業(yè)盈利能力進一步改善。在進入全球封測營收前十的中國大陸企業(yè)中，通富微電、天水華天凈利翻倍，長電科技前三季度營收超過2020年全年。中國封測景氣度持續(xù)攀升。

需求與結(jié)構(gòu)雙重拉動

營收盈利雙重增長，是本季度中國大陸頭部封測企業(yè)季報的關(guān)鍵詞。其中，長電科技營業(yè)收入81.0億元，同比增長19.3%；凈利潤7.9億元，創(chuàng)歷史同期新高。通富微電本季度營收41.14億元，同比增長49.60%；凈利潤3.02億元，同比增長101.03%。天水華天本季度營收32.48億元，年增47.49%；凈利潤4.15億元, 同比增長130.22%。

在業(yè)績增長的背后，是下游市場需求提升與企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善的雙重驅(qū)動。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，將改善產(chǎn)品毛利率，提升凈利表現(xiàn)。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示，2021年下半年以來，長電科技海內(nèi)外工廠繼續(xù)優(yōu)化大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)運營效率，不斷擴大先進技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入。

來自5G建設(shè)、消費電子、汽車電子等熱點應(yīng)用的拉動作用，使封測企業(yè)產(chǎn)能利用率基本維持滿載。

通富微電在前三季度業(yè)績預(yù)告中表示，2021 年第三季度，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響，公司國際和國內(nèi)客戶的訂單需求保持旺盛態(tài)勢,公司在高性能計算、5G、存儲器、消費類電子、功率器件、工業(yè)及汽車電子、顯示驅(qū)動等方面的業(yè)務(wù)持續(xù)擴大。公司訂單飽滿，營收規(guī)模和經(jīng)營業(yè)績繼續(xù)保持增長趨勢。

華天在前三季度業(yè)績預(yù)告中指出，受5G 建設(shè)加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大。

“總體來看，封測企業(yè)凈利潤表現(xiàn)改善的因素主要包括國內(nèi)外客戶需求旺盛，訂單飽和、產(chǎn)能保持在高水位，繼而通過規(guī)?；a(chǎn)有效降低成本。同時，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例調(diào)整，使毛利率較高的產(chǎn)品占比提升。” 賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師楊俊剛向《中國電子報》表示。

先進封裝成為增長點

傳統(tǒng)封裝以插裝、貼裝等平面、2D的集成技術(shù)為主，隨著處理器對性能、速度、小型化的需求越來越高，以倒裝、2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、Sip（系統(tǒng)級封裝）為代表的先進封裝勢頭強勁。

具體來看，先進封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。例如倒裝將芯片與襯底互聯(lián)，縮短了互聯(lián)長度，實現(xiàn)了芯片性能增強和散熱、可靠性的改善。SiP將不同芯片或模塊以排列或堆疊的方式集成到一個封裝組件中，從而提升了芯片集成性和功能整合的靈活性，并縮短了產(chǎn)品上市周期。

先進封裝已經(jīng)成為封裝技術(shù)迭代的主要動力。

“現(xiàn)階段多數(shù)封裝技術(shù)發(fā)展主要集中于先進封裝領(lǐng)域，如高性能計算芯片與服務(wù)器等所需的2.5D/3D IC封裝、高度整合不同維度與線寬大小芯片的SiP、可一次性大面積封裝之FOPLP(面板級封裝)等。至于傳統(tǒng)封裝部分，因本身技術(shù)與架構(gòu)皆屬成熟制程，除了部分材料——如金屬線材、填充膠、封裝襯底與載板等)有機會更替外，其余大致維持現(xiàn)狀?！?TrendForce集邦咨詢分析師王尊民向《中國電子報》指出。

對于頭部封測企業(yè)，先進封裝已經(jīng)成為重要的盈利增長點。在今年第三季度，全球封測營收第一的日月光，其營收增長動力就來自先進封裝，凸塊、倒裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝的營收總占比達到36%。

先進封裝的發(fā)展?jié)摿?，也引起了大陸封測企業(yè)的重視，相關(guān)投入正在加速布局。

長電科技于2021年7月推出的面向3D封裝的XDFOI系列產(chǎn)品，為全球從事高性能計算的廣大客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案，預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。

通富微電于9月28日發(fā)布的非公開發(fā)行股票募集資金計劃投資項目可行性研究報告顯示，其非公開發(fā)行所募集的資金將主要用于“存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目”、“5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目”和“功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目”，以進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

如何提升市場競爭力

雖然中國大陸封測企業(yè)在本季度交出了高增長的答卷，且在全球前十大封測企業(yè)中繼續(xù)占據(jù)三席，但營收和盈利規(guī)模與居首的中國臺灣企業(yè)日月光仍存在較大差距。財報顯示，日月光投控第三季度合并營收約為人民幣346.37億元，年增22%。稅后凈利約為人民幣32.59億元，年增111%。

日月光的營收規(guī)模和盈利表現(xiàn)為何遠高于市場平均水平？楊俊剛表示，日月光一直是封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，產(chǎn)線和技術(shù)水平較其他企業(yè)優(yōu)勢明顯。其次，日月光已經(jīng)對服務(wù)進行多次提價，幅度有30%左右，且訂單爆滿。再次，日月光的晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等先進封裝業(yè)務(wù)占比較高，整體的毛利率水平也高于其他企業(yè)。

同樣，晶圓代工廠和IDM在封測領(lǐng)域的影響力也不可小覷。英特爾、臺積電、三星都在不斷加碼3D封裝、晶圓級封裝等先進封裝業(yè)務(wù)，且具備前后道工藝銜接協(xié)調(diào)的優(yōu)勢，以提升芯片制造業(yè)務(wù)的整合度和客戶吸引力。

面對來自頭部企業(yè)和代工、IDM大廠的競爭，中國大陸封測企業(yè)該如何走好高端化路線，持續(xù)提升市場競爭力？

中國科學(xué)院院士劉明曾在演講中表示，基于先進封裝集成芯片已經(jīng)成為高性能芯片的首選。根據(jù)產(chǎn)品需求選出適配的芯片，再用集成芯片技術(shù)整合成產(chǎn)品，能夠滿足未來多樣性市場的需求。在技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和生態(tài)建設(shè)的過程中，產(chǎn)業(yè)界需要有很強大的科研實力。從前瞻研究走向市場應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)界需要進行再次創(chuàng)新，擁有更多的科學(xué)研究積累。底層技術(shù)和基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)如何堅守并且獲得支持，才是產(chǎn)業(yè)走得好、走得穩(wěn)的重要基礎(chǔ)。

在提升盈利表現(xiàn)方面，王尊民表示，委外封測企業(yè)現(xiàn)階段的技術(shù)發(fā)展與資本支出投入，仍無法與芯片代工廠商與IDM大廠比擬，如何掌握通信、PC、車用及IoT等終端市場領(lǐng)域才是營收關(guān)鍵。在技術(shù)層面，封測廠商需持續(xù)與代工廠商、IDM大廠對標(biāo)。在訂單渠道方面，要積極觀察并掌握市場與產(chǎn)能變化，以承接相關(guān)高端封測產(chǎn)品的外溢訂單，持續(xù)改善盈利能力。

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